Транзисторы полевые: Полевые транзисторы. For dummies / Хабр

транзистор, полевой

транзистор, полевой

(англ. field-effect transistor сокр., FET; JFET; MESFET; MOSFET; HEMT; MODFET; FREDFET; ISFET; DNAFET; ChemFET; HFET)
— полупроводниковый прибор, в котором управление протекающим через него током осуществляется электрическим полем, перпендикулярным направлению тока входного сигнала.

Описание

Протекание в полевом транзисторе рабочего тока обусловлено носителями заряда только одного знака (электронами или дырками), поэтому такие приборы называются униполярными (в отличие от биполярных).

По физической структуре и механизму работы полевые транзисторы условно делят на две группы. Первую образуют транзисторы с управляющим p–n-переходом или переходом металл–полупроводник (барьер Шоттки), вторую — транзисторы с управлением посредством изолированного электрода (затвора), так называемые транзисторы МДП (метал–диэлектрик–полупроводник) или МОП (металл–оксид–полупроводник). Принцип работы полевого транзистора поясняется на рис.

По областям применения все полевые транзисторы (ПТ) можно условно разбить на 4 основных группы: ПТ для цифровых устройств и интегральных схем, ПТ общего применения, сверхвысокочастотные ПТ и ПТ высокой мощности.

ПТ, предназначенные для работы в цифровых устройствах и интегральных схемах, должны обладать малыми габаритами, высокой скоростью переключения и минимальной энергией переключения. Транзисторы данного типа изготавливаются как из кремния, так и на основе GaAs. Лучшие результаты получены с ипользованием ПТ на основе гетероструктур с селективным легированием — ГСЛ (MODFET). В ГСЛ-транзисторах, называемых также транзисторами с высокой подвижностью электронов — ВПЭТ (HEMT, HFET), используются свойства двумерного электронного газа, образующегося в некоторых гетероструктурах на границе узкозонного и широкозонного слоев гетеропары.

Основное требование к СВЧ-ПТ состоит в достижении максимальной мощности или коэффициента усиления на предельно высокой частоте. Продвижение в область высоких частот требует уменьшения длины затвора и максимального использования баллистических эффектов для достижения высокой скорости носителей.

Мощные ПТ имеют большую общую длину электродов, поскольку мощность на единицу рабочей площади структуры принципиально ограничена необходимостью отводить тепло.

Иллюстрации

а — Тонкая пластинка полупроводника (канал) снабжена двумя омическими электродами (истоком и стоком). Между истоком и стоком расположен третий электрод — затвор. б — Напряжение, приложенное между затвором и любым из двух других электродов (истоком или стоком), приводит к появлению в подзатворной области канала электрического поля. Влияние этого поля приводит к изменению количества носителей заряда в канале вблизи затвора и, как следствие, изменяет сопротивление канала.


Автор
  • Наймушина Дарья Анатольевна
Источники
  1. field-effect transistor // Wikipedia, the free Encyclopedia. — http://en.wikipedia.org/wiki/Field-effect_transistor (дата обращения: 31.07. 2010).
  2. Полевой транзистор // Большая Советская энциклопедия, 1969–1978.
  3. Полевой транзистор // Физическая энциклопедия. Т. 4 / Гл. ред. А.М. Прохоров. — М.: Большая Российская энциклопедия, 1994. С. 7–10.

Напишите нам

  • А
  • Б
  • В
  • Г
  • Д
  • Ж
  • З
  • И
  • К
  • Л
  • М
  • Н
  • О
  • П
  • Р
  • С
  • Т
  • У
  • Ф
  • Х
  • Ц
  • Ч
  • Ш
  • Э
  • Я
  • A
  • B
  • C
  • D
  • E
  • F
  • G
  • H
  • I
  • J
  • K
  • L
  • M
  • N
  • O
  • P
  • Q
  • R
  • S
  • T
  • U
  • V
  • W
  • X
  • Z

Полевые транзисторы

 

ПОИСК

ПАРАМЕТРЫ

Цена (₽):

от

до

Название:

Артикул:

Текст:

Выберите категорию:

Все
Интегральные микросхемы

» Аналоговые ИС

»» Операционные усилители

»» Компараторы

»» Активные фильтры

»» Преобразователи мультимедиа

»» Аналоговые ключи

»» Аналого-цифровые преобразователи

»» Цифро-аналоговые преобразователи

»» Источники опорного напряжения

»» Цифровые потенциометры

»» Преобразователи электрических величин

»» Токовые мониторы

»» Усилители мощности звуковой частоты

» Микроконтроллеры и память

»» Микроконтроллеры

»» Сигнальные процессоры

»» Энергонезависимая память

» Генераторы, таймеры и RTS

»» Таймеры интегральные

»» Генераторы частоты

»» Часы реального времени

» Интерфейсы

»» Интерфейсы RS-485 RS-422

»» Интерфейсы CAN

»» Интерфейсы RS-232

»» Интерфейсы USB

»» Интерфейсы Ethernet

»» Трансиверы LIN

»» Интерфейсы LVDS

»» Интерфейс-модемы PLC

»» Преобразователи интерфейсов

»» Интерфейс токовой петли

»» Цифровые изоляторы

»» Драйверы-расширители

»» Микросхемы защиты

» Логика

»» Логическая ИС

»» Формирователи импульса сброса

» Преобразователи питания интегральные

»» Линейные регуляторы

»» DC-DC преобразователи интегральные

»» Стабилизаторы с малым падением напряжения

Дискретные компоненты

» Транзисторы и ключи

»» Полевые транзисторы

»» Биполярные транзисторы

»» IGBT транзисторы

» Диоды и тиристоры

»» Защитные диоды

»» Диоды Шоттки

»» Диодные мосты

»» Стабилитроны

»» Выпрямительные диоды

Пассивные компоненты

» Фильтры

»» Синфазные дроссели

»» EMI фильтры

» Моточные изделия

» Конденсаторы

»» Керамические конденсаторы

»»» Керамические конденсаторы MLCC поверхностного монтажа

»»» Керамические конденсаторы MLCC с проволочными выводами

»» Алюминиевые конденсаторы

»» Плёночные конденсаторы

»» Танталовые конденсаторы

»»» Танталовые выводные конденсаторы

» Резисторы

»» Резисторы подстроечные и переменные

»» Постоянные резисторы

»»» Пленочные резисторы

»»» SMD резисторы

»» Термисторы

» Кварцевые генераторы и резонаторы

»» Кварцевые резонаторы

»» Кварцевые генераторы

» Устройства защиты

»» Держатели предохранителей

»» Самовосстанавливающиеся предохранители

» Индуктивные компоненты

»» Дроссели

»»» Дроссели

»»» Индуктивности и дроссели SMD-исполнения

Источники питания

» AC-DC сетевые преобразователи

»» AC-DC преобразователи в кожухе/корпусе

»» AC-DC преобразователи на DIN рейку

»» AC-DC преобразователи для LED

»» AC-DC преобразователи открытого исполнения

» DC-DC модульные преобразователи

»» DC-DС преобразователи в кожухе/корпусе

»» DC-DС преобразователи на печатную плату

» Элементы и батареи питания

» Лабораторные источники питания

» Аксессуары для источников питания

» Сетевые адаптеры

Электромеханика

» Разъемы и соединители

»» Аксессуары для разъемов

»» Штыревые и гнездовые разъемы

»» Разъемы и соединители круглые, цилиндрические

»» Контрольные гнезда, штыри

»» Джамперы

»» Разъемы и соединители провод — плата

»» Штыревые соединители

»» РЧ / Коаксиальные разъемы и аксессуары

»» Соединители плата — плата

»» Разъемы питания

»» Сетевые (LAN) и телефонные разъемы

»» Контакты разъёмов — гнёзда, штыри

»» Разъемы IDC

» Кнопки, переключатели, выключатели

»» Переключатели

»»» Клавишные (рокерные) переключатели

»»» DIP и SIP переключатели

»»» Тактильные переключатели

»»» Рычажные переключатели

»»» Движковые переключатели

»»» Поворотные выключатели

»»» Микропереключатели с лапкой

» Провода, кабели, комплектующие

»» Компоненты кабельных систем

»»» Медные патч-корды, шнуры

»»» Розеточные колодки

»» Шнуры

»»» Шнуры сетевые

»» Наконечники, клеммы и клеммники

»»» Клеммы зажимные

»»» Клеммники на DIN-рейку

»»» Клеммные наконечники

»»» Аксессуары для клемм

»» Кабельные аксессуары

»» Провода и кабели

» Устройства охлаждения

» Держатели и слоты

»» Батарейные отсеки

» Реле

»» Электромеханические реле

»» Аксессуары для реле

»» Твердотельные реле и контакторы

» Акустика

» Крепежные изделия

»» Cтойки для печатных плат

» Корпуса РЭА

Оптоэлектроника

» Освещение

» Индикация

»» Дисплеи LCD, VFD, OLED, PLED и AMOLED

»» Светодиодные индикаторы

»»» Сегментные индикаторы

»» Светодиоды

» Оптоэлектронные компоненты

» Оптоволоконные компоненты

»» Соединительные розетки и разъемы

Датчики

» Акселерометры

» Датчики температуры

» Датчики давления

» Датчики влажности

» Датчики расстояния и жестов

» Датчики положения

» Расходомеры

» Датчики уровня

» Датчики присутствия газов

» Датчики тока

» Фоточувствительные

Электрооборудование

» Защита оборудования и безопасность

»» Автоматические выключатели

»» Принадлежности для защитного оборудования

»» Контакторы

» Дополнительное щитовое оборудование

»» Аксессуары для щитового оборудования

»» Распределительные щиты

» Средства автоматизации и управления процессами

Оснащение рабочих мест

» Инструменты

Производитель:

Все3M InterconnectABBAbraconAdestoAlps AlpineAltera / IntelAmass ElectronicsAmphenolAmphenol AerospaceAnalog DevicesApemASSMANNAVCAVXBel FuseBournsBulginCabeusCaddockCarlo GavazziCONNFLYConnfly electronicCypress SemiconductorDC ComponentsDegsonDellDinkleDiodes IncorporatedDIOTECDragon CityE-Switch IncEATONEPCOS / TDKExar CorporationFinderForyardFOUTECFTDIGC ElectronicsGembirdGlenairGoltenGP BatteriesGuangdong Hottech Co. LtdGW InstekHamaHirose ElectricHitanoHK Shanhai Group LimitedHoneywellHongfaHottechHOYUTECHsuan MaoHUBER+SUHNERHY ElectronicHyperlineInfineon TechnologiesIntech LCDInternational RectifierITKIXYS / LittelfuseJBJietong SwitchJL WorldJLTJoyin Co.JST CorporationKemetKingbrightKlemsanKLSKLS ElectronicKssLaird ConnectivityLEMOLittelfuseMaster InstrumentMaxim IntegratedMean WellMEDER Electronic AGMeyertecMicrochip TechnologyMolexMULTIMECMurataMurata ElectronicsNCE Power SemiconductorNew CentressNEXNexperiaNichicon Corp.NIKOMAXNo NameNXP / PhilipsNXP SemiconductorNXUOmronON SemiconductorPanasonic IndustrialParaLightPasternackPEREGRINE Semiconductor Co.ProsKitPulse ElectronicsRaltron Electronics RexantRohmRUCELFRuichiSamsungSamtecSamwhaSchneider ElectricSouriauST MicroelectronicsSULLINSSumidaSUPRLANSweeta ProductsTai-Shing Electronic ComponentsTaiwan SemiconductorTE ConnectivityTE Connectivity / DEUTSCHTelegärtnerTexas InstrumentsThorlabsToshibaTraco PowerTRXCOM ELECTRONICSVartaVikingVishayVishay-IRWAGOWinstar DisplayWurth ElektronikYageoYangjie TechnologyZippyБолидКВТКЗККитайПК ТесейРоссияТесейЭлекон

Новинка:

Вседанет

Спецпредложение:

Вседанет

Результатов на странице:

5203550658095

BOM лист

Пароль

Забыли пароль?

Регистрация

Будущее технологии сегнетоэлектрических полевых транзисторов

  • «>

    Ма, Т. и Хан, Дж.-П. Почему энергонезависимая ферроэлектрическая память полевого транзистора до сих пор неуловима? IEEE Электронное письмо об устройстве. 23 , 386–388 (2002).

    Артикул

    Google ученый

  • Миколайик Т., Шредер У. и Шлезазек С. Прошлое, настоящее и будущее ферроэлектрических воспоминаний. IEEE Trans. Электронные устройства 67 , 1434–1443 (2020).

    Артикул

    Google ученый

  • Sugibuchi, K., Kurogi, Y. & Endo, N. Сегнетоэлектрическое запоминающее устройство с полевым эффектом с использованием пленки Bi 4 Ti 3 O 12 . J. Appl. физ. 46 , 2877–2881 (1975). В этой работе продемонстрирован один из первых сегнетоэлектрических полевых транзисторов, в котором использовался сегнетоэлектрик на основе оксида перовскита.

    Артикул

    Google ученый

  • «>

    Scott, J. F. Ferroelectric Memories Vol. 3 (Спрингер, 2000).

  • Бёске, Т. и др. Фазовые переходы в сегнетоэлектрическом оксиде гафния, легированном кремнием. Заяв. физ. лат. 99 , 112904 (2011).

    Артикул

    Google ученый

  • Бёске, Т., Мюллер, Дж., Бройхаус, Д., Шредер, У. и Беттгер, У. Сегнетоэлектричество в оксиде гафния: КМОП-совместимые ферроэлектрические полевые транзисторы. В 2011 Межд. Встреча электронных устройств 24.5.1–24.5.4 (IEEE, 2011). В этой работе продемонстрирован сегнетоэлектрический полевой транзистор с сегнетоэлектриком на основе оксида гафния .

  • Салахуддин С., Ни К. и Датта С. Эпоха гипермасштабирования в электронике. Нац. Электрон. 1 , 442–450 (2018).

    Артикул

    Google ученый

  • «>

    Али, М. М. С. и др. Энергоэффективные вычисления с большими объемами данных: N3XT 1000x. Компьютер 48 , 24–33 (2015).

    Google ученый

  • Кешаварци, А. и ван ден Хук, В. Интеллект Edge — на сложном пути к триллиону интеллектуальных подключенных устройств Интернета вещей. IEEE Des. Тест 36 , 41–64 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Вонг, Дж. К. и Салахуддин, С. Транзисторы с отрицательной емкостью. Проц. IEEE 107 , 49–62 (2018).

    Артикул

    Google ученый

  • Дистельхорст М. и Дрождин К. Стохастический резонанс и переключение доменов. Сегнетоэлектрики 291 , 217–224 (2003).

    Артикул

    Google ученый

  • «>

    Херон Дж. и др. Детерминированное переключение ферромагнетизма при комнатной температуре с помощью электрического поля. Природа 516 , 370–373 (2014).

    Артикул

    Google ученый

  • Si, M. et al. Сегнетоэлектрический полупроводниковый полевой транзистор. Нац. Электрон. 2 , 580–586 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Иевлев А. и др. Перемежаемость, квазипериодичность и хаос в переключении сегнетоэлектрических доменов, индуцированном зондом. Нац. физ. 10 , 59–66 (2014).

    Артикул

    Google ученый

  • Müller, K. A. & Burkard, H. SrTiO 3 : собственный квантовый параэлектрик при температуре ниже 4 K. Phys. B 19 , 3593 (1979).

    Артикул

    Google ученый

  • «>

    Джерри, М. и др. Аналоговый синапс сегнетоэлектрических полевых транзисторов для ускорения обучения глубоких нейронных сетей. В 2017 IEEE Междунар. Встреча электронных устройств (IEDM) , 6.2.1–6.1.4 (IEEE, 2017). В этой работе продемонстрирована многоуровневая (5-разрядная) весовая ячейка/аналоговый синапс на основе сегнетоэлектрического полевого транзистора для ускорителей глубоких нейронных сетей с модуляцией проводимости ×4 и программными импульсами ~75 нс .

  • Сео, М. и др. Первая демонстрация совместимого с логическим процессом синапса сегнетоэлектрических плавников без контактов для нейроморфных приложений. IEEE Электронное письмо об устройстве. 39 , 1445–1448 (2018).

    Артикул

    Google ученый

  • Chung, W., Si, M. & Peide, D.Y. Первая демонстрация Ge ферроэлектрического полевого транзистора с нанопроводом в качестве синаптического устройства для онлайн-обучения в нейронной сети с большим числом состояний проводимости и g max / g мин . В 2018 IEEE International Electronic Devices Meeting (IEDM) , 15.2.1–15.2.4 (IEEE, 2018).

  • Ни, К. и др. Многоразрядный весовой датчик FeMFET, совместимый с логикой SoC, для нейроморфных приложений. В 2018 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 13.2.1–13.2.4 (IEEE, 2018).

  • Сун, X., Ван, П., Ни, К., Датта, С. и Ю, С. Использование гибридной точности для обучения и логического вывода: Аналоговая синаптическая ячейка веса на основе 2T-1FeFET. В 2018 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 3.1.1–3.1.4 (IEEE, 2018).

  • Ли, X. и др. Включение энергосберегающих энергонезависимых вычислений с полевым транзистором с отрицательной емкостью. IEEE Trans. Электронные устройства 64 , 3452–3458 (2017).

    Артикул

    Google ученый

  • Wang, Z. et al. Экспериментальная демонстрация сегнетоэлектрических импульсных нейронов для неконтролируемой кластеризации. В 2018 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 13.3.1–13.3.4 (IEEE, 2018). В этой работе экспериментально продемонстрирована концепция генераторов на основе ферроэлектрических полевых транзисторов и импульсных нейронов .

  • Fang, Y. et al. Нейромиметическая динамика спайкового нейрона на основе сегнетоэлектрического полевого транзистора. IEEE Электронное письмо об устройстве. 40 , 1213–1216 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Ван, З., Хандельвал, С. и Хан, А. И. Сегнетоэлектрические генераторы и их связанные сети. IEEE Электронное письмо об устройстве. 38 , 1614–1617 (2017).

    Артикул

    Google ученый

  • Fang, Y. et al. Решатель оптимизации роя, основанный на нейронных сетях с сегнетоэлектрическими шипами. Фронт. Неврологи. 13 , 855 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • О, С., Хван, Х. и Ю, И. Сегнетоэлектрические материалы для нейроморфных вычислений. АПЛ Матер. 7 , 091109 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Гокмен, Т. и Власов, Ю. Ускорение обучения глубокой нейронной сети с помощью резистивных кроссовых устройств: вопросы проектирования. Фронт. Неврологи. 10 , 333 (2016).

    Артикул

    Google ученый

  • Ни, К. и др. Сегнетоэлектрическая троичная память с адресацией по содержанию для однократного обучения. Нац. Электрон. 2 , 521–529 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Tan, A.J. et al. Экспериментальная демонстрация сегнетоэлектрической ячейки памяти с адресацией содержимого на основе HfO 2 . IEEE Electron Device Lett . (2019).

  • Wang, Y. et al. Энергонезависимый процессор с временем пробуждения 3 мкс на основе ферроэлектрических триггеров. В 2012 г. проц. ESSCIRC 149–152 (IEEE, 2012 г.).

  • Мулаосманович, Х., Миколайк, Т. и Слезазек, С. Накопление инверсии поляризации в наноразмерных сегнетоэлектрических транзисторах. Приложение ACS. Матер. Интерфейсы 10 , 23997–24002 (2018 г.). Эта работа продемонстрировала нетривиальные эффекты, связанные с сегнетоэлектрическим переключением поляризации в масштабированных поперечных размерах, а именно накопление метапластичности/поляризации, однодоменное переключение и вероятностное переключение, в короткоканальных сегнетоэлектрических полевых транзисторах .

    Артикул

    Google ученый

  • Ни, К. и др. Вычислительный примитив в памяти для объединения данных датчиков в технологии 28 нм HKMG FeFET. В 2018 IEEE International Electronic Devices Meeting (IEDM) , 16.1.1–16.1.4 (IEEE, 2018).

  • Мулаосманович, Х., Миколайк, Т. и Шлезазек, С. Генерация случайных чисел на основе ферроэлектрического переключения. IEEE Электронное письмо об устройстве. 39 , 135–138 (2017).

    Артикул

    Google ученый

  • Луо, Дж. и др. Безконденсаторный стохастический нейрон FeFET с утечкой как возбуждающих, так и тормозных соединений для SNN с уменьшенной стоимостью оборудования. В 2019 IEEE Междунар. Встреча электронных устройств (IEDM) 6–4 (IEEE, 2019).

  • Флоран, К. и др. Вертикальный сегнетоэлектрический HfO 2 FET на основе архитектуры 3-D NAND: к плотной маломощной памяти. В 2018 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 2.5.1–2.5.4 (IEEE, 2018).

  • Тирумала, С. К. и Гупта, С. К. Реконфигурируемый ферроэлектрический транзистор — часть I: конструкция устройства и работа. IEEE Trans. Электронные устройства 66 , 2771–2779 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Тасним, Н. и Хан, А. И. О возможности динамической настройки и схлопывания окна сегнетоэлектрического гистерезиса/памяти в асимметричном устройстве DG MOS: путь к устройству с реконфигурируемой логической памятью. На 76-й конференции по исследованию устройств (DRC) 2018 г. 1–2 (IEEE, 2018 г.).

  • Wang, Z. et al. Криогенная характеристика сегнетоэлектрического полевого транзистора. Заяв. физ. лат. 116 , 042902 (2020).

    Артикул

    Google ученый

  • Чен К.-Ю., Цай Ю.-С. и Ву, Ю.-Х. Влияние ионизирующего излучения на характеристики памяти сегнетоэлектрических полевых транзисторов на основе HfO 2 . IEEE Электронное письмо об устройстве. 40 , 1370–1373 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Шум, Д. и др. Демонстрация функциональности самовыравнивающейся ячейки NVM с раздельным затвором 1,1 В высокой плотности, встроенной в LP 40-нм CMOS для автомобильных приложений и приложений для смарт-карт. В 2015 IEEE Int. Семинар по памяти (IMW) https://doi.org/10.1109/IMW.2015.7150288 (IEEE, 2015).

  • Канда, А. и др. 24-мегабайтная встроенная флэш-система на основе 28-нм SG-MONOS с операциями чтения на частоте 240 МГц и надежным обновлением программного обеспечения по беспроводной сети для автомобильных приложений. IEEE Solid-State Circ. лат. 2 , 273–276 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Цуда, С. и др. Первая демонстрация MONOS с раздельным затвором FinFET для высокоскоростной и высоконадежной встроенной флэш-памяти в узлах 16/14 нм и выше. В 2016 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) , 11.1.1–11.1.4 (IEEE, 2016).

  • Wei, L. et al. 7 Мб STT-MRAM по технологии 22FFL FinFET со временем считывания 4 нс при напряжении 0,9 В с использованием схемы записи-проверки-записи и метода считывания смещения-отмены. В 2019 IEEE Междунар. Конференция по твердотельным схемам (ISSCC) , 214–216 (IEEE, 2019).

  • Lee, K. et al. Встроенная STT-MRAM высокой плотности 1 Гбит по технологии 28 нм FDSOI. В 2019 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 2.2.1–2.2.4 (IEEE, 2019).

  • Джейн, П. и др. Встроенная энергонезависимая макрокоманда ReRAM объемом 3,6 Мб, 10,1 Мб/мм2, выполненная по технологии FinFET 22 нм, с адаптивными схемами формирования/установки/сброса, дающими выходное напряжение до 0,5 В со временем считывания 5 нс при 0,7 В. В 2019 IEEE Междунар. Конференция по твердотельным схемам (ISSCC) 212–214 (IEEE, 2019).

  • Ву, Дж. и др. 40-нанометровая технология памяти с низким энергопотреблением, совместимая с фазовым переходом. В 2018 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 27–6 (IEEE, 2018).

  • Дюнкель, С. и др. Сверхбыстрая встраиваемая технология NVM со сверхнизким энергопотреблением на основе FEFET для 22-нм FDSOI и более поздних версий. В 2017 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 19–7 (IEEE, 2017). В этой работе продемонстрированы масштабированные сегнетоэлектрические полевые транзисторы на полностью обедненной платформе кремний-на-изоляторе (КНИ) на узле 22 нм .

  • Trentzsch, M. et al. Встроенная технология NVM со сверхнизким энергопотреблением 28 нм HKMG на основе ферроэлектрических полевых транзисторов. В 2016 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) , 11–5 (IEEE, 2016).

  • Лю, Х., Си, М., Шреста, П. , Чунг, К. и Е, П. Первое прямое измерение субнаносекундного переключения поляризации в сегнетоэлектрическом оксиде гафния-циркония. В 2019 IEEE Междунар. Встреча электронных устройств (IEDM) 15–2 (IEEE, 2019).

  • Wei, Y. et al. Магнитоионный контроль спиновой поляризации в мультиферроидных туннельных переходах. npj Кол-во Матер. 4 , 1–6 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Cheema, S.S. et al. Повышенное сегнетоэлектричество в ультратонких пленках, выращенных непосредственно на кремнии. Природа 580 , 478–482 (2020). Эта работа продемонстрировала масштабируемость толщины сегнетоэлектриков на основе оксида гафния .

    Артикул

    Google ученый

  • Ледерер, М. и др. Локальное кристаллографическое обнаружение фазы и картирование текстуры в ферроэлектрических пленках HfO 2 , легированных Zr, методом пропускания EBSD. Заяв. физ. лат. 115 , 222902 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Гримли, Э. Д., Шенк, Т., Миколайк, Т., Шредер, У. и ЛеБо, Дж. М. Атомная структура доменных и межфазных границ в сегнетоэлектрическом HfO 2 . Доп. Матер. интерф. 5 , 1701258 (2018).

    Артикул

    Google ученый

  • Ни, К., Чакраборти, В., Смит, Дж., Грисафе, Б. и Датта, С. Фундаментальное понимание и контроль вариаций от устройства к устройству в крупномасштабных ферроэлектрических полевых транзисторах. В Симпозиум 2019 г. по технологии СБИС , T40–T41 (IEEE, 2019 г.).

  • Maekawa, K. et al. Воздействие однородно диспергированных нанокластеров Al при внедрении монослоя Si в пленку Hf 0,5 Zr 0,5 O 2 на массив памяти FeFET с жестким пороговым распределением напряжения. В 2019 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 15–4 (IEEE, 2019).

  • Мигита С., Морита Ю., Мидзубаяши В. и Ота Х. Получение эпитаксиального HfO 9Пленка 0024 2 (EOT=0,5 нм) на подложке Si с использованием атомно-слойного осаждения аморфной пленки и быстрой термической кристаллизации (RTC) в резком градиенте температуры. В 2010 Междунар. Встреча электронных устройств , 11.5.1–11.5.4 (IEEE, 2010).

  • Чаттерджи, К. и др. Самовыравнивающийся, последний затвор, FDSOI, запоминающее устройство с ферроэлектрическим затвором с 5,5-нм Hf 0,8 Zr 0,2 O 2 , высокая износостойкость и восстановление после пробоя. IEEE Электронное письмо об устройстве. 38 , 1379–1382 (2017).

    Артикул

    Google ученый

  • Чау, Р. Инновации в процессах и упаковке для соблюдения закона Мура и за его пределами. В 2019 Междунар. Встреча электронных устройств 1.1 (IEEE, 2019).

  • Козодаев М.Г. и др. Уменьшение эффекта пробуждения и повышение износостойкости тонких пленок сегнетоэлектриков HfO 2 -ZrO 2 за счет тщательного легирования La. J. Appl. физ. 125 , 034101 (2019).

    Артикул

    Google ученый

  • Muller, J. et al. Стратегии высокой износостойкости для сегнетоэлектрического полевого транзистора на основе оксида гафния. 16-й симпозиум по технологиям энергонезависимой памяти (NVMTS) https://doi.org/10.1109/NVMTS.2016.7781517 (IEEE, 2016).

  • Ни, К. и др. Критическая роль прослойки в Hf 0,5 Zr 0,5 O 2 Производительность энергонезависимой памяти на ферроэлектрических полевых транзисторах. IEEE Trans. Электронные устройства 65 , 2461–2469 (2018). В этой работе представлены идеи по оптимизации конструкции затворного стека современного ферроэлектрического полевого транзистора для повышения надежности .

    Артикул

    Google ученый

  • Юрчук Е. и др. Происхождение ухудшения долговечности новых ферроэлектрических энергонезависимых запоминающих устройств 1T на основе HfO 2 . В 2014 IEEE Междунар. Симпозиум по физике надежности 2E.5.1–2E.5.5 (IEEE, 2014).

  • Топрасертпонг, К., Такенака, М. и Такаги, С. Прямое наблюдение за поведением заряда на границе раздела в FeFET с помощью квазистатического разделения CV и методов Холла: выявление работы FeFET. В 2019 IEEE Int. Встреча электронных устройств (IEDM) 23.7.1–23.7.4 (IEEE, 2019). В этой работе продемонстрирован метод расчета количества захваченных носителей на интерфейсах, экранирующих сегнетоэлектрическую поляризацию в сегнетоэлектрическом полевом транзисторе .

  • Тан, А. и др. Горячие электроны как основной источник деградации полевых транзисторов HZO FeFET размером менее 5 нм. Симпозиум 2020 по технологии СБИС (IEEE, в печати).

  • Андо, Т. Предельное масштабирование диэлектриков под затвором с высоким κ : Высшее κ или очистка межфазного слоя? Материалы 5 , 478–500 (2012).

    Артикул

    Google ученый

  • Ченг, К.-Х. & Chin, A. Память типа DRAM с малым током утечки, использующая однотранзисторный ферроэлектрический MOSFET с диэлектриком затвора на основе Hf. IEEE Электронное письмо об устройстве. 35 , 138–140 (2013).

    Артикул

    Google ученый

  • Ханна, С. и др. Энергонезависимая логика MCU SoC на основе FRAM, демонстрирующая 100% сохранение цифрового состояния при VDD = 0 В, обеспечивающая нулевую утечку со временем пробуждения < 400 нс для приложений ULP. IEEE J. Solid-State Circ. 49 , 95–106 (2013).

    Артикул

    Google ученый

  • Moise, T. et al. Демонстрация 4 Мб сегнетоэлектрической памяти высокой плотности, встроенной в логический процесс 130 нм, 5 лм Cu/FSG. В Digest Int. Встреча электронных устройств 535–538 (IEEE, 2002).

  • Век сегнетоэлектричества. Нац. Мать . 19 , 129 (2020).

  • Метереллиоз М. и др. Встроенная память DRAM 2-го поколения с в 4 раза меньшей мощностью самообновления в 22-нм технологии Tri-Gate CMOS. Симпозиум 2014 года по схемам СБИС. Дайджест технических документов https://doi.org/10.1109/VLSIC.2014.6858415 (IEEE, 2014).

  • Ломбардо, С. и др. Изображение переключения поляризации в атомарном масштабе в (анти) сегнетоэлектрическом запоминающем материале: цирконии (ZrO 2 ). В 2020 Симпозиум по технологии СБИС (в печати). В этой работе изучалась эволюция микроструктуры во время переключения поляризации в антисегнетоэлектрическом оксиде циркония с использованием просвечивающей электронной микроскопии in situ .

  • Что такое FET: Руководство по FET | FET Electronics Design

    Я подробно расскажу вам о FET (полевых транзисторах) и расскажу обо всем, что связано с FET, включая определение FET, символ, работу, характеристики, типы и области применения.

    Начнем.

    Определение:

    Полевой транзистор (FET) представляет собой трехвыводное электронное устройство, используемое для управления потоком тока с помощью напряжения, подаваемого на его вывод затвора. Три клеммы в этом устройстве называются стоком, истоком и затвором.

    • Источник: Терминал, через который в канал попадают носители заряда.
    • Слив: Это терминал, через который носители заряда покидают канал.
    • Строб: Этот вывод управляет проводимостью между выводами истока и стока.

    FET также известны как униполярные транзисторы, в отличие от BJT, которые являются биполярными транзисторами. В полевых транзисторах для процесса проводимости используются либо дырки, либо электроны. Но в процессе проводимости не участвуют оба носителя заряда одновременно. Полевые транзисторы обычно имеют высокий входной импеданс на низких частотах и ​​демонстрируют мгновенную работу, высокую производительность, надежны и дешевы и используются во многих электрических цепях. Низкое энергопотребление и малое рассеивание мощности делают это устройство идеальным для интегральных схем.

    Символ:

    На следующем рисунке показаны символы MOSFET и JFET транзисторов, которые являются двумя основными типами FET транзисторов.

     

    Рабочий:

    Полевой транзистор представляет собой электронное устройство, содержащее носители заряда, электроны или дырки, которые текут от клемм истока к стоку через активный канал. Процесс проводимости управляется подачей входного напряжения на клемму затвора.

    Путь тока, который существует между клеммами истока и стока, известен как «канал», который может состоять из полупроводникового материала N-типа или P-типа.

    Работу N-канального полевого транзистора можно описать следующим образом, взяв два различных случая:

    Случай 1:

    В случае 1 напряжение на выводе затвора равно нулю, а напряжение Vds приложено между стоком и терминал источника, как показано на рисунке ниже.

    В этом случае два pn-перехода по сторонам стержня образуют обедненную область. В результате электроны перетекают от истока к стоку через канал, расположенный между обедненными слоями. Ширина канала и проводимость тока через стержень определяются размером обедненных слоев.

    Случай 2:

    Ширина обедненного слоя увеличивается при приложении обратного напряжения к клеммам затвора и истока Vgs. Это приводит к уменьшению ширины канала проводимости и увеличивает сопротивление стержня n-типа.

    Следовательно, ток от клемм истока к стоку уменьшается. Однако, когда напряжение обратного смещения на выводе затвора уменьшается, это также уменьшает ширину обедненного слоя и, как следствие, увеличивает ширину проводящего канала.

    Это работа N-Channel JFET, которая работает аналогично P-Channel JFET. Разница только в носителях заряда. В случае N-канального JFET носителями заряда являются электроны, а в случае P-канального JFET — дырки.

    Характеристики:

    На следующем рисунке показаны кривые характеристики JFET:

    A: Омик. -управляемый резистор и несет в себе очень малое обеднение слоя канала.

    B: Область отсечки:

    Область отсечки также называется областью отсечки, где напряжения затвора Vgs достаточно, чтобы JFET вел себя как разомкнутая цепь, поскольку сопротивление канала максимум.

    C: Область насыщения:

    Область насыщения также называется активной областью, где проводимость устройства очень высока, что контролируется приложенным напряжением на клеммах затвора и истока Vgs. В этом случае напряжение сток-исток Vds практически не влияет.

    D: Область пробоя:

    В этой области напряжение на клеммах истока и стока Vds очень велико, что приводит к пробою резистивного канала JFET и позволяет протекать неконтролируемому максимальному току.

    Ток стока Id увеличивается линейно с напряжением на клеммах истока и стока Vds. По мере увеличения Id омическое падение напряжения в области канала и на выводе истока будет смещать переход в обратном направлении, и в результате проводимость канала остается постоянной. Напряжение Vds в этом положении известно как напряжение «отсечки».

    Типы:

    Транзисторы FET делятся на два основных типа:

    1: JFET

    2: MOSFET

    1: JFET

    JFE (Джуни-поля. устройство и представляет собой тип полевого транзистора, который в основном используется для разработки усилителей и используется в качестве переключателей с электрическим управлением. JFET — это устройства, управляемые напряжением, поскольку им не требуется ток смещения для запуска работы транзистора.

    JFET находится во включенном состоянии, когда между клеммами истока и затвора отсутствует напряжение. Однако, когда напряжение подается на клеммы истока и затвора, это устройство будет оказывать сопротивление потоку тока и пропускает только ограниченный ток между клеммами истока и стока.

    JFET делятся на два типа:

    • N-канальные JFET, в которых проводимость осуществляется движением электронов.
    • P-Channel JFET, в котором проводимость осуществляется за счет движения отверстий.

    N-канальные JEFT предпочтительнее P-канальных JFET во многих электронных приложениях, поскольку подвижность электронов лучше, чем подвижность дырок.

    2: МОП-транзистор

    МОП-транзистор (полевой транзистор на основе оксида металла и полупроводника) представляет собой полупроводниковое устройство, в основном используемое для усиления и переключения в электронных устройствах.

    МОП-транзистор — это устройство, управляемое напряжением, поскольку входное напряжение на выводе затвора определяет проводимость между выводами истока и стока.

    МОП-транзисторы подразделяются на два основных типа:

    • N-канальные МОП-транзисторы, в которых проводимость осуществляется за счет движения электронов. Этот транзистор обладает высокой эффективностью, имеет низкое сопротивление и занимает меньшую площадь.
    • P-Channel MOSFET, в котором проводимость осуществляется за счет движения отверстий. Этот транзистор менее эффективен, обладает большим сопротивлением и занимает большую площадь.

     

    Приложения:

    Полевые транзисторы используются в следующих приложениях.

    • Аналоговый переключатель
    • Ограничитель тока
    • Каскодный усилитель
    • Измельчитель
    • Генераторы фазового сдвига
    • Мультиплексор
    • Буферный усилитель

    Надеюсь, эта статья оказалась для вас полезной.