Для произведения пайки необходимы некоторые навыки, однако данный процесс не отличается особой сложностью. Именно поэтому многие интересуются тем, как правильно паять микросхемы. Воздействие температуры на различные конструкции из металла для их скрепления — наиболее действенная технология. Скрепление металлических заготовок с помощью локального увеличения температуры и наплавки более низкой температуры является пайкой. Подобный процесс больше всего схож с поверхностным соединением конструкций, которые расплавляются. Паяльная станция позволяет установить температуру с точностью до 1°С. Паяльник является устройством для пайки, которое способно излучать тепло. Подобные конструкции могут иметь мощность от 15 до 30 Вт. С их помощью можно паять заготовки различных плат и микросхем. Инструменты, которые имеют большую мощность, применяются исключительно для того, чтобы паять разъем XLR или повторно спаять соединение проводов большой толщины. Конструкция паяльника. Для электротехника, который работает с оргтехникой, полезным приспособлением будет акустический паяльник. Подобное устройство отличается низкой емкостью тепла, малыми габаритами и отменной работоспособностью. Приспособление можно использовать для того, чтобы выполнить тонкую пайку (к примеру, сборку различных схем). В продаже можно найти и профессиональные паяльники больших размеров, которые в большинстве случаев используются для того, чтобы присоединить кабели для калибровки. С помощью подобных изделий можно выполнять также витражные работы. Паяльник должен обязательно иметь штекер для заземления с тремя направляющими. Подобное устройство позволяет предотвращать рассеивание напряжения по пути прохождения тока в конструкции. Тепло будет образовываться за счет замыкания тока в наконечнике, который изготавливается из стальной проволоки. Для начинающего электротехника подходит устройство с диапазоном 15-30 Вт, однако следует учитывать тот факт, что устройства мощностью 15 Вт может быть недостаточно для закрепления даже обыкновенных аудиопроводов. Если планируется работать в автомобиле, рекомендуется приобрести конструкцию мощностью 40 Вт, которая способна охватить большие площади и обеспечить быстрое соединение. Для автомобилей в большинстве случаев приобретаются дополнительные насадки, которые позволяют облегчить процесс пайки. Вернуться к оглавлению Перед началом работ запомните правильное расположение микросхемы: ключ (обведен красным) должен располагаться возле скошенного угла квадрата. Для того чтобы обеспечить автономность, понадобится использовать станцию для пайки. Подобная конструкция является устройством, в котором автомат присоединяется к источнику переменного тока. Данное приспособление может излучать мощность до 80 Вт. Для работы с конструкцией может понадобиться небольшой опыт, однако специалисты считают, что с таким устройством паять намного легче. Основными преимуществами установок для пайки являются следующие: Для снятия микросхемы необходим флюс и фен с температурой 360 градусов. Однако данная система имеет некоторые недостатки, среди которых существенными являются следующие: Приобретение паяльной станции следует рассматривать и в случае, если в планах паять приспособления от мобильного телефона. Вернуться к оглавлению Перед пайкой какой-либо заготовки понадобится правильно подобрать припой. Для работы с электроприборами может использоваться лишь несколько припоев. Основные типы бессвинцовых припоев. Чтобы припаять контакты компьютерной платы или колонки, следует использовать канифоль. Данное вещество используется для пайки тонких соединений, проводов из меди, небольших контактов и т.д. Если канифоль применяется в электронике, то кислоты смогут устранить контакты на плате и повредить главные элементы микросхемы. Для большей части электрических плат используется припой диаметром 0,5-1 мм. Детали большой толщины могут использоваться для соединения больших элементов. Пропаять схему небольших размеров такая деталь не сможет из-за своих больших размеров. В процессе пайки припой будет нагреваться и излучать различные соединения. Подобные газы вредят человеческому здоровью. Поэтому работать нужно в проветриваемом помещении. Следует опасаться и воздействия раскаленного припоя, важно использовать средства для защиты: маски, перчатки и респираторы. Вернуться к оглавлению Назначения губки во время пайки микросхемы. Элементы, которые будут необходимы: Новичку научиться паять паяльником очень сложно, однако получить фундаментальные знания можно. Последовательность действий в данном случае будет следующей: Вернуться к оглавлению Наиболее востребованным видом работ с паяльником является пайка микросхем. Для начала стоит потренироваться на какой-нибудь бюджетной схеме, не стоит сразу приобретать дорогие экземпляры. Очистка основания микросхемы от излишнего припоя осуществляется с помощью медной оплетки и паяльника. Последовательность действий в данном случае будет следующей: Паять не так и просто, потому важно соблюдать последовательность действий. moiinstrumenty.ru Современные радиоэлектронные устройства невозможно представить без микросхем – сложных деталей, в которые, по сути, интегрированы десятки, а то и сотни простых, элементарных компонентов. Микросхемы позволяют сделать устройства легкими и компактными. Рассчитываться за это приходится удобством и простотой монтажа и достаточно высокой ценой деталей. Цена микросхемы не играет важной роли в формировании общей цены изделия, в котором она применяется. Если же испортить такую деталь при монтаже, при замене на новую стоимость может существенно увеличиться. Несложно припаять толстый провод, большой резистор или конденсатор, для этого достаточно владения начальными навыками в пайке. Микросхему же надо припаивать совсем иным способом. Чтобы не произошло досадных недоразумений, при пайке микросхем необходимо пользоваться определенными инструментами и соблюдать некоторые правила, основанные на многочисленном опыте и знаниях. Паяльник для пайки микросхем должен быть маломощным, желательно рассчитанным на напряжение питания 12 В. Жало такого паяльника должно быть остро заточено под конус и хорошо облужено. Для выпаивания микросхем может быть применен вакуумный оловоотсос – инструмент, позволяющий поочередно очищать ножки на плате от припоя. Этот инструмент представляет собой подобие шприца, в котором поршень подпружинен вверх. Перед началом работ он вдавливается в корпус и фиксируется, а когда необходимо, освобождается нажатием кнопки и под действием пружины поднимается, собирая припой с контакта. Более совершенным оборудованием считается термовоздушная станция, которая позволяет осуществлять и демонтаж микросхем и пайку горячим воздухом. Такая станция имеет в своем арсенале фен с регулируемой температурой потока воздуха. Очень востребован при пайке микросхем такой элемент оборудования, как термостол. Он подогревает плату снизу, в то время, как сверху производятся действия по монтажу или демонтажу. Опционально термостол может быть оснащен и верхним подогревом. В промышленных масштабах пайка микросхем осуществляется специальными автоматами, использующими ИК-излучение. При этом производится предварительный разогрев схемы, непосредственно пайка и плавное ступенчатое охлаждение контактов ножек. Как правило, чтобы припаять ножки микросхемы, используют паяльник или паяльный фен. Работа паяльником осуществляется с помощью обычного припоя или паяльной пасты. В последнее время стал чаще применяться бессвинцовый припой для пайки с более высокой температурой плавления. Это необходимо для уменьшения вредного действия свинца на организм. Если микросхема новая и выполнена в BGA-корпусе, то припой уже нанесен на ножки в виде маленьких шариков. Отсюда и название – Ball Grid Array, что означает массив шариков. Такие корпуса предназначены для поверхностного монтажа. Это означает, что деталь устанавливается на плату, и каждая ножка быстрым точным действием припаивается к контактным пятачкам. Если же микросхема уже использовалась в другом устройстве и используется как запчасти, бывшие в употреблении, необходимо выполнить реболлинг. Реболлингом называется процесс восстановления шариков припоя на ножках. Иногда он применяется и в случае отвала – потери контакта ножек с контактными пятачками. Для осуществления реболлинга понадобится трафарет – пластина из тугоплавкого материала с отверстиями, расположенными в соответствии с расположением выводов микросхемы. Существуют готовые универсальные трафареты под несколько самых распространенных типов микросхем. Для этого используется флюс – вещество, растворяющее оксидную пленку и защищающее жало от окисления до покрытия припоем во время пайки микросхемы. Наиболее распространенный флюс – сосновая канифоль в твердом, кристаллическом виде. Но, чтобы припаять микросхему, такой флюс не годится. Ножки ее и контактные пятачки обрабатывают жидким флюсом. Его можно сделать самостоятельно, растворив канифоль в спирте или кислоте, а можно купить готовый. Припой в этом случае удобнее использовать в виде присадочной проволоки. Иногда он может содержать внутри флюс из порошковой канифоли. Можно приобрести готовый паяльный набор для пайки микросхем, включающий в свой состав канифоль, жидкий флюс с кисточкой, несколько видов припоя. При осуществлении реболлинга используется паяльная паста, представляющая собой основу из вязкого материала, в которой содержатся мельчайшие шарики припоя и флюса. Такая паста наносится тонким слоем на ножки микросхемы с обратной стороны трафарета. После этого паста разогревается феном или инфракрасным паяльником до расплавления припоя и канифоли. После застывания, они образуют шарики на ножках микросхемы. При монтаже или демонтаже плату можно расположить на термостоле. Если для демонтажа используется паяльный фен, то для исключения его воздействия на другие компоненты, нужно их изолировать. Сделать это можно установкой пластин из тугоплавкого материала, например, полосок, нарезанных из старых плат, пришедших в негодность. При использовании для демонтажа оловоотсоса процесс происходит аккуратнее, но дольше. Оловоотсос «заряжается» при очистке каждой ножки. По мере заполнения кусками застывшего припоя, его нужно очищать. Есть несколько правил пайки, которые следует обязательно исполнять: Радиоэлектронные детали очень чувствительны к статическому электричеству. Поэтому при сборке лучше использовать антистатический коврик, который подкладывается под плату. По опыту использования у профессионалов существует устойчивое мнение, что при хранении, транспортировке, пересылке, чипы впитывают в себя влагу и во время пайки она, увеличиваясь в объеме, разрушает деталь. Действие влаги на чип можно увидеть, если нагреть последний. На поверхности его будут образовываться вздутия и пузыри еще задолго до того, как температура поднимется до значения, достаточного для расплавления припоя. Можно только представить, что же происходит внутри детали. Чтобы избежать нежелательных последствий наличия влаги в корпусе чипа, при монтаже плат осуществляется сушка чипов перед пайкой. Эта процедура помогает удалить влагу из корпуса. Температуру сушки необходимо контролировать, чтобы не допустить перегрева и выхода детали из строя. Если чипы были высушены и хранились до монтажа в обычных комнатных условиях, достаточно просушить их в течение 8-10 часов. Учитывая стоимость деталей, очевидно, лучше провести сушку, чтобы с уверенностью приступать к монтажу, чем пытаться паять непросушенный чип. Неприятности могут обернуться не только денежными тратами, а еще и потерянным временем. svaring.com Ну вот и настал тот день и час, когда вам нужно рассказать про BGA. Но почему «нужно» а не «надо» ?. А началось все это с того дня, когда Попов изобрел радио. Этот день можно считать днем зарождения радиотехники и начала эры электроники. С этого дня электроника всегда стремилась к удобству, безотказности работы и, конечно же, малым габаритам. Радиоэлементы сначала были отдельной единицей (дискретными). Потом их по несколько штук стали втюхивать в один корпус, так стали появляться сборки элементов (например, диодные сборки, транзисторы Дарлингтона и другие элементы). С развитием технологий все больше и больше элементов стали втюхивать в один и тот же корпус. Совсем недавно мир перешел на нанотехнологию (10-9метров или 1 нанометр) производства радиоэлементов и в результате в одном корпусе микросхемы стали втюхивать миллионы тех же самых транзисторов, резисторов, конденсаторов. Но, раз столько много элементов в одном корпусе, то и выводов должно быть очень много, но откуда их выводить? По периметру микросхемы много выводов не сделаешь… Но, недолго думая, разработчики все таки предложили миру выход из этой ситуации и назвали его «BGA» что в дословном русском переводе означает «массив из шариков». BGA микросхемы относятся к SMD компонентам . В наше время микросхемы BGA применяются в основном в микроэлектронике. Это, конечно же, платы мобильных телефонов, материнские платы компов и разные электронно-цифровые безделушки. Не буду далее распинаться про технологию этих компонентов, все что Вам интересно можно найти на просторах рунета. Лучше покажу ка я Вам, как их надо отпаивать, запаивать, перепаивать. По ходу статьи буду рассказвыать о них все, что Вам нужно будет знать. А подопытным кроликом у меня будет трупик телефона Nokia 3110C, который является донором для всех остальных телефонов Nokia, раздавая свои элементы :-). Для того, чтобы легче было отпаивать «вот эти черные квадратики» на плате, мы воспользуемся Инфракрасным преднагревателем AOYUE INT853A или в народе «нижним подогревом». Ставим температуру на нем 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента. Остановимся на BGA микрухе, которая попроще. Так, вроде бы разобрались. Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Скажу одно, нам ну никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для ремонтника мобил. P.S. Даже не заметил, что я отражаюсь на этих трафаретах :-). Трафареты используются для накатывания новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхемку. В самом верху мы видим специализированный трафареты «дохрена в одном». Внизу слева мы видим универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них. Ближе трафареты выглядят вот так: Небольшое лирическое отступление, кто вообще не понимает о чем я тут тараторю. Ремонтникам телефонов можно не читать 🙂 В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микрухи могут отвечать за какие то определенные функции в телефоне. Одна микруха отвечает за питание в телефоне, другая — за блютуз, третьяя — за сеть и тд. Бывает, что при падении телефона шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно — телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микруху, чтобы припойный шарик расплавился и опять «схватился» с платой телефона, а точнее, с его пятачком, или полностью демонтируют ее и накатывают новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микру BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился, и у нас это называется просто «перекаткой». Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микрухи, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы: Здесь всем Вам знакомый Флюс-Офф. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту тоже дорогая, но это того стоит. Ну и, конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники ( покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболл простенькой BGAшке. Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем Термоскотчем, они нам еще пригодятся. Смазываем обильно все это дело флюсом FlusPlus-ом. И начинаем прогревать феном по всей площади нашу микрушку BGA. Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару. Некоторые ремонтники любят трепаться «хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!». Отпаивать то они отпаиват, но при этом видать не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать неотпаянную микросхемку, это Вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке. Продолжение статьи www.ruselectronic.com Пайка микросхем сегодня – незаменимая процедура, в которой постоянно нуждается современная радиоэлектроника. Радиоэлектронная аппаратура вроде мобильных устройств, телефонов и тому подобного, требует применения радиоэлементов (микросхем) в корпусе типа bga. Этот корпус дает возможность экономить значительное место на печатной плате путем размещения выводов на нижней поверхности элемента, а также выполнения данных выводов в облике плоских контактов, с покрытием припоя в виде полусферы. В корпусе подобного рода выполняются полупроводниковые микросхемы. Пайка данного элемента осуществляется посредством нагрева корпуса элемента, и, как правило, подогрева печатной платы, разъемов, с помощью горячего воздуха, а также инфракрасного излучения. Пайка bga-элементов может сопровождаться некоторыми сложностями, а поэтому в большинстве случаев для осуществления данной процедуры применяется в основном дорогостоящее оборудование. Однако в пайке bga-микросхем, разъемов, может применяться минимальный простой набор инструментов и материалов. Таким образом, можно использовать следующее оборудование: фен, микроскоп, пинцет, флюс, вата, жидкость для удаления флюса, монтажное шило, предназначенное для коррекции элемента на плате, фольга для тепловой защиты. Безусловно, данный набор вспомогательных предметов для пайки может отличаться в зависимости от выбора пайщика, дополняться другим инструментами и материалами, к примеру, паяльной станцией. В условиях стремительного развития технического прогресса постоянно наблюдается потребность в усовершенствовании сферы радиоэлектроники и смежных областей. Так, в последнее время наблюдается тенденция к увеличению плотности монтажа, вследствие чего появились на свет корпуса типа bga для микросхем. Таким образом, размещение выводов под корпусом микросхемы дало возможность разместить достаточное количество выводов в незначительном объеме. Многие современные мобильные устройства или просто электронные устройства испытывают острую потребность в данных корпусах. Если у вас имеется компьютер, вам может понадобится соединение разъемов bga и мн. др. Вместе с тем, пайка и ремонт подобных микросхем становятся более сложными процедурами, поскольку обработка микросхем, компьютерных разъемов, с каждым днем становится требовательной к большей аккуратности пайщика, а также знаниям технологического процесса. Но все-таки пайка может выполняться в домашних условиях и для этого понадобится определенный набор инструментов. Для работы понадобятся: Порядок выполняемой работы: Пайка подобным образом может производиться в домашних условиях. Все что требуется – поочередность и правильность действий. goodsvarka.ru Температурные воздействия на различные металлические поверхности с целью их соединения – самая эффективная методика. Предлагаем рассмотреть, как правильно паять паяльником микросхемы, платы и пластиковые трубы, как работать с канифолью, а также какие средства безопасности используются во время работы. Соединения металлических материалов при помощи местного повышения температуры и наплавки металлов более низкой температуры – это пайка. Считается, что данный процесс больше схож на поверхностную склейку расплавленных материалов. Паять достаточно просто, хоть и требуются определенные навыки и знания. Паяльник – это приспособление для пайки, которое излучает тепло. Данные устройства могут находиться в диапазоне от 15 ватт до 30, с их помощью можно припаять детали SMD-плат и электрических схем. Приспособления, которые выше данной мощности, могут использоваться только для небольших паек, чтобы распаять разъем XLR или перепаять неправильное соединение толстых проводов. Для электротехника, который занимается пайкой оргтехники, пригодится акустический паяльник, он отличается низкой теплоемкостью, небольшими размерами и отличной работоспособностью, его используют для тонкой паечной работы (например, сборка схем). Бывают также большие промышленные паяльники, которые применяются для присоединения калибровочных кабелей, шасси или витражной работы. Паяльник нужно выбирать с трех-направляющим заземляющим штекером. Такой прибор поможет предотвратить рассеивание напряжения по пути прохождения тока в приборе. Тепло производится из-за замыкания тока в наконечнике, который изготовлен из металлической проводящей проволоки. Для новичка подойдет прибор с диапазоном 15 ватт до 30 ватт, но нужно знать, что 15 ватт может не хватить для присоединения даже простых аудио-проводов. Для работы в авто, наиболее практичным является прибор с мощностью 40 ватт, он может охватывать большие площади и обеспечивать быстрые соединения. Также для автомобиля часто используются специальные насадки для облегчения работы. Видео: как надо паять Для обеспечения автономности используется паяльная станция: устройство, где автомат присоединен к источнику переменного тока, данный прибор способен излучать мощность до 80 ватт. Конечно, для работы со станцией Вам необходим определенный опыт, но специалисты говорят, что с ней паять намного легче. Преимущества паяльных установок: Но у системы также есть недостатки: высокая стоимость, сложность в работе (в любом случае, вам понадобится определенный опыт) и сильные затраты электрической энергии. В том случае, если планируется паять детали для телефона, то обязательно рассмотрите вариант покупки паяльной станции. Перед тем, как спаять какой либо прибор, очень важно правильно выбрать припой. Для работы с электрическими приборами доступны только несколько видов припоя. Чтобы запаять контакты материнской платы или колонки Вам понадобится канифоль. В свою очередь как кислота является основным веществом, которое применяется, чтобы выпаять тонкие соединения, медные провода, маленькие контакты. Если канифоль используется в электронике, то кислоты уничтожат контакты на плате и разрушат основные части схемы. Для большинства электрических плат применяется припой с диаметром от одного мм до половины мм. Более толстые детали могут быть использованы для быстрой пайки крупных кусков; проработать маленькую схему, её контакты и выходы они не смогут из-за большого размера. Сплав, в котором 60% олова – остальное свинец и примеси, используется для лучшей работы электроники. Громоздкие соединения, такие как крепление кронштейна к шасси, ремонт бампера или динамика осуществляется с помощью паяльника высокой мощности. При пайке припой нагревается и излучает разные соединения. Эти газы крайне вредны для человека. Вы должны работать в хорошо вентилируемом помещении. Также опасайтесь воздействия горячего припоя, обязательно используйте защитные средства: маски, респираторы, перчатки. Конечно, с первого раза научиться паять практически невозможно, но получить основательные, фундаментальные знания можно. Предлагаем ознакомиться с пошаговой инструкцией по работы паяльником: Всегда очищайте новое жало рабочего инструмента. Лужение – это процесс покрытия тонким слоем припоя жала (рабочей части) паяльника. Это помогает в теплообмене между материалом обработки и припоем. Тщательно разогрейте паяльник. Проверьте равномерность нагрева рабочего припоя, его температуру и качество. Если Вы проигнорировали это правило, то паяльник покроется коррозией. Перед тем, как что-либо запаять, нужно подготовить рабочую зону. Смочите губку в воде и поместите её рядом с паяльником, положите небольшой кусочек картона или плотной бумаги в случае, если Вы капнете припой. Вам должно быть удобно и хватать места. Припоем хорошенько промажьте жало. Проверьте покрытие, нужно чтобы вся поверхность была смазана. В случае излишка припоя, его можно в любой момент снять при помощи картона. Покройте верхушку припоем, проверьте сохранность поверхности, протрите наконечник паяльника тряпочкой или мочалкой для удаления остатков флюса. Прежде чем паять паяльником с кислотой, правильно будет подготовить губку со специальным составом. Работать нужно быстро, пока припой не застыл. Пайка печатной платы, вероятно, являетя наиболее распространенным видом работ для паяльника. Перед тем, как научиться паять диодную ленту или наушники паяльником, не стоит покупать дорогие комплекты, хватит и обычной бюджетной схемы. Очень важно максимально очистить поверхность для создания прочного соединения и низкого сопротивления. Чтобы обезжирить плату, можно воспользоваться простой салфеткой с мыльным раствором, только потом хорошенько протрите металлы. В том случае, если на схеме твердые отложения, нужно купить специальный состав, который можно найти в магазине электротехники. Участок нужно очищать до блеска медной поверхности, для очистки любых контактов подойдет обычный ацетон. Еще один хороший растворитель – метил гидрат, у него более спокойный запах и он более безопасен. После очистки, нужно правильно расположить на схеме контакты, паяльник и провода. Первыми нужно паять маленькие плоские детали (резистор, варистор), а затем работать с большими (конденсатор, транзистор, трансформатор, микрофон, потенциометр). Это поможет обеспечить сохранность чувствительных компонентов (МОП, Socketed ICS) в рабочем состоянии, температурное воздействие никак не повлияет на их проводимость. Провода нужно согнуть под острым углом 45 градусов. Такая система используется, если паяются резисторы, зарядки. Детали с короткими проводами, колонки, динамик для авто, могут быть предварительно соединены при помощи изоленты. На кончик паяльника наносится немного припоя. При помощи такого действия, Вы улучшаете проводимость металла. Для нагрева соединения, расположите кончик железа так, чтобы он упирается в компоненты платы. Придержите в таком состоянии конструкцию две-три секунды для нагрева и соединения. Если на обрабатываемом участке начинают появляться пузыри, нужно немедленно остановить отопление и снять паяльник, иначе перегреете плату. Как только свинец нагрелся, можно использовать припой. Нанесите припой на кончик паяльника и к свинцу на обрабатываемой поверхности. Вы увидите участок разжижения, а также, пузыри вокруг соединения начнут выделяться. Нужно продолжать паять до тех пор, пока не появится небольшое возвышение. Не переборщите! Когда закончили паять, выключаем паяльник, правильно снимаем излишки смеси. Не двигайте соединением несколько минут, чтобы оно устоялось и не пришлось паять повторно. В это период времени у Вас есть возможность быстро без проблем отпаять мост, если где-то допущена ошибка, потом это будет сложнее. После этого очистите место обработки, уберите все капельки припоя и проверьте, не задеты ли другие участки схемы. Таким методом можно впаять кнопку к модему, починить штекер или даже радиатор. Многим интересно, как правильно паять медные провода для сращивания, ведь таким образом можно легко продлить гитарный шнур, подсоединить usb-кабель к антенне, обустроить бесшовное отопление. Для изоляции сращиваемых проводов активно используется термоусадочная трубка. Нужно использовать данную универсальный инструмент с диаметром приблизительно в полтора – два раза больше размера соединяемого кабеля. Обрежьте термоусадку по длине так, чтоб она выходила за пределы каждого шва на 2-7 мм. Теперь оставьте около 2 сантиметров изоляционного покрытия с каждого конца. Нужно обеспечить проводам сильное механическое соединение. Провода скручиваются в монтажном суставе. Соедините зачищенные кабеля вместе так, чтобы их центры пересекались между собой, а затем скрутите один из проводов вдоль длины другого кабеля. Тоже самое проделайте и со вторым шнуром. Направлять тепло нужно на нижнюю часть соединения, это поможет максимально эффективно нагреть кабель. Если нагреете только верхнюю часть проволоки, по мере возрастания температуры будет теряться тепло. Соответственно, чем толще сечение наконечника, тем больше тепла проводит припой. Как и в предыдущей инструкции, на горячую поверхность проводов нужно нанести припой. Не разогревайте металл до появления пузырей, т.к. штекер может не выдержать такой температуры. Наденьте трубку для термоусадки так, чтобы она равномерно покрывала соединение и нагревала его. Под воздействием тепла, провод окончательно изолируется на соединении и обеспечит отличную гибкость и прочность сцепления. www.asutpp.ru Комплектуха все мельчает и мельчает. Последнее время намечается тендеция на то, что производителям западло тратить место на выводы и они делают чипы типа LGA или BGA. И если BGA корпус на коленке не применим, т.к. требует изготовления многослойной платы, то вот LGA вполне сьедобный корпус. Если конечно вы являетесь джедаем наколенных PCB технологий. =))) Правильная разводка дорожекПри проектировании платы под такие микросхемы надо внимательно относиться к подводу дорожек к падам микросхемы. Дело в том, что при запайке феном или в печи они самоустанавливаются под действием сил поверхностного натяжения. И вот тут главное, чтобы конфигурация выводов была такой формы, чтобы не искажать эти силы. Иначе чип может встать криво и запаять его будет очень сложно. Плату я сделал родным Лазерным утюгом. Ибо ничего другого не признаю идеологически. Получилось влет, несмотря на перезаправленный и безбожно полосящий картридж :) Начинаем паятьЯ не использовал паяльную пасту или какую-то специфическую химию. Обошелся чисто крестьянским инструментом — феном да обычным припоем. В качестве флюса использовался ASAHI WF6033 для лужения платы и чипа (после был тщательно смыт), а для запайки применялся безотмывочный ASAHI QF3110A. В принципе они заменяются на глицерин-гидразин и спиртоканифольный флюс соответственно. С равным результатом. Подготовка После подготовки ватой и спиртом тщательно снес остатки флюса которым лудил и приступил к запайке. Пайка велась феном. На минимальном потоке воздуха и температуре около 350 градусов. Когда припой расплавился микруха сама встала на место. Пайка Только паяльник! Только хардкор!Ну и, напоследок, покажу вам видео по запайке того же корпуса в совсем тяжелых условиях, когда под рукой только паяльник и дикое желание запаять эту хреновину. Позиционируем микросхему как можно точней. Тут ТОЛЬКО твердая рука и меткий глаз. Сама она уже не встанет. Можно подклеить ее на флюс и акуратно выровнять. А дальше греем паяльником дорожки и пропаиваем все выводы. Гарантия успешной запайки 50/50 если припаяешь криво, то отпаять только феном. Паяем! Пока заливалось видео я проверил запаяюную микросхему — она встала нормально и работала штатно. Несмотря на то, что встала криво и по одной стороне перехлест был едва ли не на 50%. ОДнако ничего не коротнуло и контакт есть. easyelectronics.ru Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить. Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел. Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.
В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный. Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником. В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту. После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы. Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева. Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками. Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее. После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке. После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал. Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить. На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками. Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда. Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло. Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой. Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха. Вот что у меня получилось с пайкой резистора. Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать. Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора. Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате. Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов. После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы. Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы. Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее. Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается? Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником. Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы. Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи! С уважением, Тимошкин Александр (TANk)
Александр (TANk) РФ, г.Ижевск Потом физфак университета. Работа технологом в цехе микроэлектроники на оборонном заводе, пока завод не развалили. Потом преподавал всяческую физику в университете. И вот уже лет двадцать - лужу паяю, компы починяю. datagor.ruКак правильно паять с канифолью платы. Пайка микросхем
Как правильно паять микросхемы: инструменты, последовательность действий
Как подобрать паяльник?
Использование паяльной станции
Как подобрать подходящий припой?
Как правильно паять паяльником: последовательность действий
Как производится пайка микросхем?
правила работы паяльником и паяльной станцией
Оборудование для пайки
Для пайки микросхем можно использовать различное паяльное оборудование, начиная от простейшего – паяльника, и заканчивая сложными устройствами и паяльными станциями с использованием инфракрасного излучения.
В домашних условиях
Пайка микросхем в домашних условиях может потребоваться для ремонта сложной бытовой техники, материнских плат компьютеров.Какие приспособления потребуются
Для пайки микросхем, кроме самого паяльного оборудования, потребуются еще некоторые приспособления.Паяльная паста и флюс
Для правильной пайки микросхем необходимо соблюдать определенные условия. Если работа осуществляется паяльником, то жало его должно быть хорошо облужено.
Порядок проведения работ
Перед началом работ необходимо подготовить все инструменты, материалы и приспособления, чтобы они были под рукой.Зачем сушить чипы
Чипами называют микросхемы, заключенные в BGA-корпусах. Название, видимо, пошло еще от аббревиатуры, означавшей «Числовой Интегральный Процессор».Правила сушки
Сушку чипов необходимо производить, соблюдая температурный режим и продолжительность. Новые чипы, которые были приобретены в магазине, со склада, присланы по почте, рекомендуется сушить не менее 24 часов при температуре 125 °C. Для этого можно использовать специальные сушильные печи. Можно высушить чип, расположив его на термостоле.Пайка BGA микросхем. Часть1 - Практическая электроника
что следует знать о тонкостях процедуры?
Оборудование для пайки
Пайка дома
Как правильно паять паяльником провода, микросхемы
Фото – Бытовой паяльник Как выбрать паяльник
Фото – Паяльник на 30 ватт
Фото – Паяльный карандашПаяльная станция
Фото – Паяльная станция в работеПрипой
Фото – Свинец для припояУроки, как паять
Фото – Лужение жалаКак паять плату
Фото – Как паять платы
Фото – Паяльные соединенияКак паять провода
Фото – Пайка проводов
Фото – Как паять проводаСоветы и хитрости
Пайка безвыводных микросхем типа LGA или MLF
Пайка SMD деталей в домашних условиях
SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.Инструменты и материалы
Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.
интернет-магазин светодиодного освещения
Пн - Вс с 10:30 до 20:00
Санкт-Петербург, просп. Энгельса, 138, корп. 1, тк ''Стройдвор''
Поделиться с друзьями: