Набор представляет из себя светоэффект бегущие огни, скорость регулируется переменным резистором.
Приехало все в стандартном пупырчатом конверте, в зиппакете Внешний вид набора Паяльник Держатели котэ mysku.ru Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе. На плате SMD радиодетали Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить... Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает. Паяльная станция У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется? Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон. Демонтаж с помощью сплава Розе Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме. Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя. Демонтаж микросхем с помощью оплетки И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов. Выпаивание радиодеталей с оплеткой Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали. Припаивание SMD радиодеталей паяльником В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются. Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем - AKV. Форум Обсудить статью ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА radioskot.ru Паяльный фен для микросхем – незаменимый инструмент в наборе радиолюбителя, без которого домашняя лаборатория будет казаться недоукомплектованной. С его помощью можно удалять миниатюрные элементы печатных плат, включая микросхемы, а также запаивать новые. Таким инструментом удобно пользоваться, когда возникает необходимость в очистке дорожек, контактных пятачков или других участков платы от флюса и припоя. Пайка термофеном – наиболее безопасный способ монтажа и демонтажа миниатюрных деталей, обеспечивающий полную их сохранность. Изготавливаемый самостоятельно фен для пайки микросхем в общем случае собирается из следующих доступных компонентов: Мощности самодельного фена для пайки должно быть достаточно для получения струи воздуха, нагретой примерно до 600-800 градусов (при таких нагревах можно работать с любыми типами припоев). При этом мощность встроенного электронагревательного элемента не может быть менее 2,5 киловатт. Изготовить своими руками фен для пайки микросхем можно как в ручном, так и в стационарном исполнении. Рассмотрим каждый из этих вариантов по отдельности. Перед сборкой ручного фена для пайки микросхем главное – решить вопрос с подходящим для переносного устройства электронагревателем. Дело в том, что готовые нагревательные элементы с параметрами, подходящими для встраивания в малогабаритный прибор (с возможностью удерживать его в руках, не обжигаясь) в промышленных изделиях не встречаются. Так что изготавливать его придётся самостоятельно, для чего потребуется специальная проволока с высоким удельным сопротивлением (обычно для этого используется нихром). Благодаря такому самодельному узлу можно будет понизить температуру корпуса в районе держателя до приемлемых значений. В качестве вентилятора в ручной модели рекомендуется использовать исправный нагнетатель воздуха от старого фена мощностью до 400 Ватт. Все остальные варианты, предполагающие покупку нового вентилятора обойдутся значительно дороже. Функцию источника электроэнергии может выполнять старый, но работающий блок питания от компьютера. Стационарный термический фен позволяет паять микросхемы без всяких температурных и иных ограничений. Однако и в этом случае возникает ряд проблем, связанных с выбором способа установки и крепления этого устройства, обеспечивающих максимальную эффективность работы. Чаще всего такие конструкции для пайки жёстко фиксируется на основании столешницы или рабочего стола, а плата с выпаиваемыми микросхемами перемещается в зоне раскалённой струи. При таком способе организации работ стационарный фен может считаться разновидностью паяльной станции для работы с SMD элементами, закрепляемой неподвижно. Указанное обстоятельство с одной стороны заметно усложняет конструкцию, а с другой – позволяет применять в ней любой набор имеющихся под рукой готовых узлов. При изготовлении ручного фена для пайки основное внимание следует уделить намотке нагревательного элемента, изготавливаемого из заранее отмеренного куска нихромовой проволоки сечением 0,3-0,7 миллиметра. С его помощью должна обеспечиваться требуемая температура в зоне пайки, при которой без особого труда можно будет припаивать микросхемы. В стационарном фене может быть использован такой же самостоятельно собранный узел, но только значительно большей мощности. При этом допускается брать готовый нагреватель от любого достаточно мощного фена. Функцию нагнетателя воздуха и в том и в другом случае может выполнять вентилятор модели BAKU8032 (мощность – 400 Ватт), имеющий максимальную производительность 30 литров в минуту и рассчитанный на работу от сети 220 Вольт. В качестве несущего основания удобнее всего использовать корпус от ненужного домашнего фена старого образца. От него же можно будет взять детали направляющего сопла, которые необходимо будет защитить специальной накладкой из термоустойчивого материала. В сборной конструкции для пайки деталей класса СМД также следует предусмотреть пусковой выключатель и механизмы управления мощностью нагревательного элемента, а также скоростью истечения нагретого воздуха. Первая из этих деталей может быть изготовлена из обычного клавишного выключателя, а регулировочный комплект – из реостатов, снятых со старых бытовых приборов. В набор инструмента, необходимого для самостоятельной сборки ручного фена, паяющего микросхемы, должны входить: К этому перечню следует добавить комплект расходных материалов, используемых для работы с паяными элементами изготавливаемого прибора (флюс, припой, провода в изоляции и другие необходимые комплектующие). Кроме того, для сборки потребуется термостойкий клей и термоизоляционный материал. Непосредственная сборка паяльного устройства осуществляется в следующей последовательности. Сначала на трубчатый каркас диаметром 5-6 миллиметров наматывается спираль из нихрома сечением порядка 0,4-0,5 миллиметра. Общая длина отрезка проволоки выбирается исходя из условия требуемого электрического сопротивления (не менее 70-90 Ом). В качестве трубчатой основы можно взять соответствующую часть от магазинного изделия (паяльника) типа ЭПСН-100. При намотке элемента отдельные витки спирали следует укладывать с равным шагом, так, чтобы они не касались друг друга. После этого готовый спиралевидный нагреватель с натягом обматывается куском стекловолокна нужного размера, а сверху обёртывается асбестовой прокладкой. Последняя фиксируется на стекловолокне посредством термостойкого клея, после чего на неё надевается заранее отмеренная по размеру термоизоляционная трубка (для этого могут применяться фарфор, керамика или кварцевое стекло). По окончании сборки этого узла концы намотанной и защищённой спирали выводятся наружу. Затем готовый нагревательный элемент вставляется в выводной канал корпуса старого фена, который предварительно изолируется любым имеющимся под рукой термостойким материалом (слюдой, асбестом или кварцем). На следующем шаге выводы нагревательной спирали с помощью небольших винтов стыкуются с контактами модуля электропитания. Используемый в качестве выводов провод должен быть в термостойкой изоляции, желательно изготовленной из фторопласта. В питающей цепи устанавливается пусковой тумблер, выполняющий функцию выключателя, а также реостат, обеспечивающий регулировку поступающего на спираль тока. На заключительном этапе сборки с тыльной стороны корпуса старого фена крепится ранее выбранный вентилятор, размещаемый соосно с воздуховодом. Для подачи напряжения на этот элемент схемы используются обычные провода, один из которых проходит через выключатель. Реостат, предназначенный для регулировки мощности нагретого воздушного потока, устанавливается в разрыв цепи второго провода питания. На этом сборку фена для пайки и распайки микросхем можно считать законченной. Зачастую встает вопрос, можно ли для пайки микросхем (или BGA элементов) применять строительный фен. Обзор материалов форумов в Интернете показал, что однозначного ответа на этот вопрос не существует. По мнению некоторых радиолюбителей, применение таких фенов для пайки микроэлементов невозможно по причине значительной мощности и отсутствия тонкой фокусировки нагретого потока. Вследствие этого при работе с ними захватываются значительные по площади участки платы и выпаять одну из деталей можно только с одновременным прогревом других, что недопустимо. С другой стороны, если использовать его для разборки старых плат на запчасти или для извлечения золотосодержащих элементов – такое устройство может считаться просто идеальным. С его помощью также можно просушивать участки плат с микросхемами после обработки их жидкими флюсами. svaring.com Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов. Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях. SMD-компоненты Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками. Пайка SMD-компонентов Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками. Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности. Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру. Заводская пайка SMD-деталей Далее установленные по ленте движения роботы раскладывают в нужном порядке все необходимые элементы. Детали в процессе передвижения платы прочно удерживаются на установленном месте за счет достаточной липкости паяльной пасты. Следующим этапом происходит нагрев конструкции в специальной печи до температуры, которая немного больше той, при которой плавится припой. В итоге такого нагрева происходит расплавление припоя и обтекание его вокруг ножек компонентов, а флюс испаряется. Этот процесс и делает детали припаянными на свои посадочные места. После печки плате дают остыть, и все готово. Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие: Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать. Припой для пайки Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В. Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем. Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки. Жало для паяльника «Микроволна» Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней. Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов: Процесс пайки SMD-компонентов При выполнении аналогичных действий с микросхемой процесс пайки немного отличается от вышеприведенного. Технология будет выглядеть следующим образом: Паяльник с острым жалом 24 В. При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной. Фен для паяния мелких деталей lampagid.ruПайка SMD компонентов в домашних условиях. Как паять микросхемы феном
Учимся паять smd
Появились желание и необходимость перейти на более компактные схемы, нежели собранные на обычной макетке. Перед тем, как основательно закупаться текстолитом, элементами и микросхемами для поверхностного монтажа, решил попробовать, а смогу ли я собрать такую мелочь. На просторах Алиэкспресс нашелся отличный «тренажер» за очень разумные деньги. Если у вас есть опыт пайки, большого смысла читать обзор нет 
Помимо набора я пользовался припоем ПОС-61, флюсом RMA-223, пинцетом, паяльником. Если по припою никаких особых впечатлений быть не может, то по поводу флюса у меня есть что сказать. Мне он показался излишне жирным, что ли. В общем, его достаточно сложно отмыть спиртом в компании с зубной щеткой, и я не вполне уверен, что под микросхемами не остались его остатки. Однако флюс рабочий и от пайки им у меня хорошие впечатления, особенно пока я не взялся за отмывку платы ))). К плюсам добавлю, что флюс нейтральный и, в отличии от той же паяльной кислоты, его незначительные остатки не способны нанести вред компонентам. Так что флюсу зачет, а мои претензии к отмывке носят больше субъективный характер, до этого я пользовался водосмываемым флюсом ФТС и мне он казался проще в обращении. К тому же у любого флюсгеля, по сравнению с жидким, есть очень удобный плюс, после его нанесения деталь можно «прилепить» к плате на гель и выровнять. Не ахти какое крепление, но случайно задеть плату или наклонить уже не страшно. Далее прижимаем элемент пинцетом и паяем. Пробовал несколько способов паять smd рассыпуху (резисторы, конденсаторы), самым удобным оказалось залудить одну контактную площадку, припаять ряд элементов с одной стороны, а уже потом пройтись по второй части. Причем форма жала оказалась не особенно и важна, подойдет практически любое, даже самое толстое. 
Вот эти здоровым жалом я в итоге и пользовался… Им оказалось очень удобно поправлять криво вставшие элементы, поскольку его величины хватает, чтобы разогреть обе точки пайки, а потом мне было лень его сменить.
У микросхем похожая схема, сначала фиксируем одну ножку, затем паяем все остальное, фен не понравился категорически, часто сдувает компоненты, мне им сложно пользоваться. Отпаивать микросхемы феном — да, припаивать — нет. Более крупные элементы, такие как ножки питания (как на этой плате) или радиаторы, толстые провода советую паять паяльной кислотой, она творит чудеса. Если же на проводах лак (например аудио, ради интереса можете разобрать старые наушники и попробовать припаять) его проще всего обжигать горелкой-зажигалкой, залудить кислотой и спокойно паять. Есть более удобный способ — использовать таблетку аспирина как флюс, на подобии канифоли — лак снимается на ура и провод имеет более аккуратный внешний вид. Здесь я проводами не пользовался, собрал «как есть».
Возможно кому-то будет удобнее паять не на столе, а зафиксировать плату в держателях 
PCB Holder
Кому интересно, я добавил видео работы платы. Постарался как можно крупнее сфотографировать итог и название микросхем. Кстати, все заработало с первого раза, за пол бакса попробовать свои силы, флюсы, припои или обновить навык — самое то. Целью обзора было поделиться скромными знаниями с теми, у кого знания еще скромнее ))) Надеюсь мой опыт окажется полезным начинающим деятелям паяльника и канифоли и они не будут мучиться и пороть фигню, как это успешно раньше делал я… Всем удачи. 
ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА
Что нужно для хорошей пайки
Распайка планарных деталей
Сборка своими руками фена для пайки микросхем
Устройство термофена
Варианты исполнения
Ручной
Стационарный
Материалы для сборки своими руками
Необходимый инструмент
Порядок сборки
Можно ли пользоваться строительным феном
Как правильно паять SMD компоненты – список инструментов и принцип пайки
Ошибки и основные принцип пайки
Пайка в заводских условиях
Необходимые материалы и инструменты
Как паять SMD-компоненты?
Порядок работ
Как паять при помощи фена?
интернет-магазин светодиодного освещения
Пн - Вс с 10:30 до 20:00
Санкт-Петербург, просп. Энгельса, 138, корп. 1, тк ''Стройдвор''
Поделиться с друзьями: