Типоразмеры смд диодов: Маркировка SMD: диоды, светодиоды, стабилитроны

Размеры светодиодов-габаритные размеры светодиодов

Типы и размеры светодиодов SMD отличаются размерами корпуса. Обычными типами являются светодиодный модуль 5050 SMD, светодиодный модуль 3528 SMD, светодиодный модуль 3020 SMD, светодиодный модуль 5630 SMD и светодиодный модуль SMD 5730.  ^{Яркость может меняться в зависимости от тока, что отрицательно сказывается на продолжительности работы устройства.Светодиодные модули SMD широко используются в светодиодных лампах для подсветки , домашнего освещения, витрин, рекламы, освещения интерьера автомобилей, рождественских огней и множества применений освещения.}

Размеры светодиодов 

3528 и 5050 светодиодов:

Что такое светодиоды SMD 3528 и SMD 5050?

Вот простое и понятное сравнение между номерами и размерами светодиодных чипов.

Различные числа коррелируют с различными физическими размерами чипа. Номера 5050, 3528, 2835 и т. Д. Коррелируют размеры светодиодов  в миллиметрах.  Некоторые светодиоды ярче других, а некоторые дают больше света на ватт. Светодиодный чип, который вам понадобится, будет зависеть от вашего проекта. Читайте ниже для получения дополнительной информации.

Разборки: разница между светодиодами 3528 и 5050

Светодиодное освещение может быть изготовлено с использованием различных светодиодных чипов. Номера, которые вы видите, такие как 3528 и 5050, относятся к размеру чипа. Более старые полоски стиля, которые были популярны в течение нескольких лет, – это размеры, показанные выше. В настоящее время на рынке имеются еще более мелкие и более эффективные светодиодные чипы размером 2835, 3014, 5630 и 3020. У каждого есть преимущества при правильном использовании. Ни один «чип» не может управлять ими всеми.

Итак, в чем разница между светодиодами SMD 5050 и 3528 и зачем вам это нужно?

____________________________________________________________________________

Светодиод SMD 5050

Проще говоря, эти светодиодные чипы называются SMD 5050, поскольку размеры светодиодов  5,0 мм х 5,0 мм .  Они имеют 3 светодиодных диода в одном корпусе (иногда называемые tri-chips) и намного ярче, чем отдельные светодиодные чипы 3528.

Они используются, когда вам нужна небольшая подсветка для вашей проектной области и особенно, для цветов RGB. Теоретически, сравнивая одинаковое количество микросхем, светодиоды SMD 5050 могут обеспечить световой поток в 3 раза больше, чем у полос 3528 , и поэтому светодиод 5050 хорошо подходит для освещения областей, которые могут подвергаться воздействию высоких уровней окружающего света. Однако, поскольку они больше по размеру, есть только так много, что вы можете поместиться на печатной плате. При использовании 5050 чипов существуют некоторые ограничения яркости.

Хотя они производят больше тепла, чем мелкие чипы, он по-прежнему значительно ниже, чем другие варианты освещения. Для этих типов светодиодов требуется более толстая печатная плата для отвода тепла от чипов.

5050-ые отличаются от 3528 светодиодов тем, что 5050 могут объединить три разных микросхемы внутри корпуса, чтобы создать миллионы цветовых вариаций .

Хотя размеры светодиодов 5050 можно использовать в одноцветных приложениях, мы обнаружили, что светодиоды 5050 лучше подходят для RGB и 3528 SMD с высокой плотностью для одноцветных приложений.

____________________________________________________________________________________________

Светодиодный прожектор SMD 3528

Они называются SMD3528, потому что размеры светодиодов составляют  3,5 мм * 2,8 мм. Эти светодиодные чипы (один светодиод на микросхему) яркие, но не такие яркие, как 5050 бок о бок. Однако при использовании в более высоком количестве может быть ярче, чем сравниваемая полоса 5050.

Эти светильники отлично подходят для подсветки телевизора, цветных брызг стен, акцентного освещения для изготовления коронок и картин, под столами и шкафами, барами и т. Д.

3528 светодиодов могут быть наиболее экономически эффективными, но не будут такими же яркими, если сравнивать их по отдельности с микросхемой 5050, но когда их 600 на барабане, они могут быть ярче, чем полоса 5050.

Совет по покупке: при сравнении освещения светодиодной полосы между компаниями, если обе конкурирующие полосы используют одни и те же чипы, посмотрите, сколько светодиодов находится на полосе, и найдите выход люмен для определения яркости. 

Обратите внимание на количество светодиодов на ноге или метр. При поиске яркого светодиодного фонаря убедитесь, что вы сравниваете яблоки с яблоками, так как не все светодиодные полосы сделаны одинаково.

______________________________________

Другие размеры светодиодов: 3020 светодиодные чипы и 3014

Светодиоды высокой яркости.

Серия UltraBright – это самые яркие светодиодные полосы в мире!

Хотя 5050 и 3528 светодиодов SMD были самыми популярными на рынке для ленточных фонарей, рынок светодиодов быстро изменился за последние несколько лет.

Сегодня доступно множество светодиодных чипов, которые ярче и эффективнее. В  3020 LED SMD чипов в нашем High CRI Ultrabright Seriesи 3014 SMD LED чипов в нашем архитектурном ультра яркой и дизайн серии Ультра полос света Ярких светодиодных меньше и эффективнее , чем их предшественники. Поскольку размеры светодиодов намного меньше, мы смогли поместить еще много их на полосы света, создав тем самым ослепительно яркие светодиодные полосы. Наши промышленные светодиодные полосы используют новый усовершенствованный чип 2835.

___________________________________________________________________________

Итак, что же все это значит?

Должен ли я выбирать 5050, 3528, 3020, 3014 или какой-либо другой размер, о котором я никогда не слышал?

Размеры светодиодов, правильнее чипов, которые вам понадобятся, зависят от использования, для которого будут использоваться светодиодные полосы.  Мы можем помочь вам разработать проект и выбрать необходимую полосу и чип, бесплатно!

Мы рекомендуем сделать обзор вашего проекта и задать некоторые основные вопросы.

Начните с принятия решения о том, что вы хотите / нуждаетесь в освещении.

1. 1. 1. Просмотрите наше руководство по покупке
      2. Что за проект? Вы хотите освещение акцентом, освещение главной задачи, изменение цвета, освещение витрины, наружная и т. Д.?
      3. Возможность сглаживания или без диммирования?
      4. Какой цвет вы хотите?
      5. Вам нужен очень высокий CRI ?
      6. Какая яркость нужна ?
      7. Вам нужна гидроизоляция?

При покупке светодиодов, пожалуйста, обратите внимание и сравните следующее: 

1. 1. Посмотрите, сколько светодиодов находится на катушке или на ноге, а  общий люмен (яркость) светодиодной полосы света
   2. Обратите внимание на CRI ( Индекс цветопередачи ). Наши CRI варьируются от 80 до 95.
   3. Сколько ватт использует полоса?
   4. Являются ли безопасность UL или ETL?
   5. Являются ли они dimmable?
   6. Сколько меди они используют в своей печатной плате для рассеивания тепла?
   7. Какие типы светодиодных чипов используются?
   8. Как подсвечиваются светодиоды? (вы будете получать один и тот же цвет при каждом заказе?)  * Пожалуйста, не стесняйтесь покупать, если поставщик не предлагает эту информацию, так как это важные спецификации, чтобы знать при покупке качественного продукта.

Температура светодиода

Типы светодиодов

Как проверить светодиод?

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

ASM | SIPLACE E ꜛ
универсальный автомат установки компонентов

ASM | SIPLACE SX ꜛ
максимально гибкий автомат установки компонентов

ASM | SIPLACE X ꜛ
автомат установки компонентов

FRITSCH | placeALL 620 ꜛ
автомат установки компонентов

FRITSCH | placeALL 520 ꜛ
автомат установки компонентов

FRITSCH МР 904. 410.01 ꜛ
универсальная станция монтажа

FRITSCH SM902 PRO ꜛ
полуавтомат установки компонентов

FRITSCH LM 900 ꜛ
установщик компонентов начального уровня

FRITSCH LM 901 ꜛ
манипулятор установки компонентов

Глобал Инжиниринг

Производственные технологии

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)	Типоразмер (метрическая система)	Размер (мм)
008004	0201	0. 25×0.125
009005	03015	0.3×0.15
01005	0402	0.4×0.2
0201	0603	0.6×0.3
0402	1005	1.0×0.5
0603	1608	1.6×0.8
0805	2012	2.0×1.25
1008	2520	2. 5×2.0
1206	3216	3.2×1.6
1210	3225	3.2×2.5
1806	4516	4.5×1.6
1812	4532	4.5×3.2
1825	4564	4.5×6.4
2010	5025	5.0×2.5
2512	6332	6. 3×3.2
2725	6863	6.9×6.3
2920	7451	7.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)	1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)	0,5
SSOP — усаженый SOIC	0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC	0,65
QSOP — SOIC четвертного размера	0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера	0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение	расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС	разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP	1,4 мм в высоту разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)	разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)	разные размеры
TQFP — тоньше QFP	тоньше QFP
PQFN — силовой QFP	нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение	расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов	1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя	0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя	разные размеры
CCGA — керамический CGA	разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков	расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем	разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса	разные размеры
LLP — безвыводный корпус	—

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.

Возврат к списку статей

Типы и размеры корпусов

SMD для электроники Типы корпусов

SMD описывают физические характеристики устройств, использующих технологию поверхностного монтажа (SMT) для крепления электронных компонентов непосредственно к поверхностям печатных плат (PCB). Другими словами, SMD — это электронный компонент, который крепится к печатной плате с помощью поверхностного монтажа. Этот метод крепления быстрее, чем технология сквозного отверстия (THT), которая требует вставки выводов компонентов в просверленные отверстия.

SMT поддерживает использование автоматизированного оборудования и является хорошим выбором для миниатюрных компонентов. Сегодня он широко используется с резисторами, конденсаторами, транзисторами, диодами и интегральными схемами (ИС). Как правило, корпуса SMD названы в честь их физических размеров или имеют буквенно-цифровой или буквенный код. Ассоциация полупроводниковых технологий JEDEC определяет стандарты, и некоторые пакеты соответствуют спецификациям EIA.

В следующих разделах описаны распространенные типы и размеры корпусов SMD.

Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа

Резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа имеют прямоугольные корпуса с пронумерованными обозначениями, которые соответствуют размерам в дюймах.

SMD-транзисторы

Существует три популярных типа корпусов для SMD-транзисторов. Они используют стиль малогабаритного транзистора (SOT).

• SOT-23 используется для транзисторов со слабым сигналом и имеет размеры 2,9 мм x 2,4 мм x 1,1 мм.
• SOT-323 используется там, где вам нужно разместиться в небольшом пространстве, и имеет размеры 2,1 мм x 2,1 мм x 0,9 мм.
• SOT-523 используется там, где требуется максимально компактный размер: 1,6 мм x 1,6 мм x 0,7 мм

Рисунок 1: Типы корпусов SOT (Изображение предоставлено: Электрическая информация )

Интегральные схемы SMD

Существует пять основных типов корпусов для интегральных схем (ИС) SMD.

• Малая интегральная схема (SOIC)
• Малый корпус (SOP)
• Quad Flat Pack (QFP)
• Пластмассовый выводной носитель микросхемы (PLCC)
• Шариковая решетка (BGA).

Кроме того, некоторые типы корпусов SMD для ИС имеют несколько стилей. В качестве примера можно привести пакеты СОП.

• Тонкая малая контурная упаковка (TSOP)
• Термоусадочная малая контурная упаковка (SSOP)
• Тонкая термоусадочная малая контурная упаковка (TSSOP)
• Четвертьразмерная малая контурная упаковка (QSOP)
• Очень маленькая контурная упаковка (VSOP)

Существуют также различные стили корпусов QFP для устройств поверхностного монтажа.

• Низкопрофильная четверная плоская упаковка (LQFP)
• Пластиковая четверная плоская упаковка (PQFP)
• Керамическая четверная плоская упаковка (CQFP)
• Thin Quad Flat Pack (TQFP)

Это не единственные доступные варианты, поэтому важно сотрудничать с производителем электроники, который может помочь вам принять правильное решение для вашего приложения.

Получить справку по типам и размерам корпусов SMD

Z-AXIS из Фелпса, Нью-Йорк (США) — контрактный производитель электроники, который также предлагает услуги по проектированию электроники. Мы можем помочь вам с выбором компонентов и порекомендовать конкретные типы и размеры SMD-корпусов для вашего приложения. Свяжитесь с нами, чтобы начать.

Размеры Размеры Детали » Электроника Примечания

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. д.

Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT
SMD-пакеты
Quad Flat Pack, QFP
Массив шариковых сеток, BGA
Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC

Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Поскольку практически во всей электронике массового производства используется технология поверхностного монтажа: большое значение имеют компоненты для поверхностного монтажа

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы сделать сборку печатной платы с помощью автоматизированного оборудования намного проще.

Одними из наиболее широко используемых компонентов являются резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых совсем крошечные.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных упаковках, но другие по самой своей природе нуждаются в специализированных упаковках с нестандартными очертаниями.

Печатная плата с различными SMT-корпусами, а также разъемами, монтируемыми через отверстия

Требования к обработке компонентов печатной платы

При разработке комплектов для поверхностного монтажа одним из соображений, которые учитывались, было обращение с компонентами. Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы облегчить автоматическую сборку печатных плат, корпуса должны были быть спроектированы так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и размещения.

Типы корпусов SMT были разработаны для обеспечения простоты обращения на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на машинах для захвата и зачистки, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые мелкие компоненты свободно удерживаются в бункере, и они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа можно удерживать на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно наклеена на заднюю часть. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные интегральные схемы для поверхностного монтажа, могут удерживаться в трубке, из которой они могут быть удалены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий компонент соскальзывает вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские упаковки, QFP и пластиковые держатели микросхем с выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которая помещается на машину для захвата и размещения. Компоненты последовательно удаляются по мере необходимости.

Стандарты упаковки JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия в отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

 JEDEC Solid State Technology Association – это независимая торговая организация по производству полупроводников и орган по стандартизации. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших производителей электроники.

Буквы JEDEC означают Объединенный технический совет по электронным устройствам, и, как видно из названия, он управляет и разрабатывает множество стандартов, связанных с полупроводниковыми устройствами всех типов. Одним из аспектов этого являются пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные пакеты SMT, но тот факт, что существуют стандарты, позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и контуры.

Кроме того, использование упаковок стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно классифицировать по типу компонента, и для каждого из них существуют стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов SMD. Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств получены из их размеров в дюймах.

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 в настоящее время используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих рассеивания большей мощности. и все чаще используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание по конденсаторам для поверхностного монтажа:

Небольшие конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные прямоугольные элементы, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии со стандартными отраслевыми размерами. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор для поверхностного монтажа.

Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества при массовом производстве электронного оборудования. Небольшие резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства. Резисторы, как правило, представляют собой очень маленькие кубовидные устройства, и они обычно изготавливаются в соответствии со стандартными отраслевыми размерами

Подробнее о Резистор для поверхностного монтажа.

Хотя в основном пакеты компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для SMD-резисторов и SMD-конденсаторов, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты их используют. Одним из примеров являются катушки индуктивности SMD. Естественно, это очень сложно для самых маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы в корпусах для поверхностного монтажа

В связи с различной конструкцией и требованиями к танталовым конденсаторам SMT для них используются несколько разных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

Прочие пассивные компоненты для поверхностного монтажа

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, используемых в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы индукторов, трансформаторы, кварцевые резонаторы, кварцевые генераторы с регулируемой температурой, TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т. п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для поверхностного монтажа резисторов и конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа, учитывая уникальный характер компонентов.

Какой бы тип упаковки ни был выбран, она должна подходить для автоматизированных процессов сборки печатных плат и обрабатываться машиной для захвата и размещения.

Блоки транзисторов и диодов

Транзисторы и диоды SMD

часто используют одни и те же типы корпусов. В то время как диоды имеют только два электрода, корпус с тремя позволяет правильно выбрать ориентацию.

SMT/SMD-диоды на печатной плате

Несмотря на то, что доступны различные корпуса SMT-транзисторов и диодов, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

• SOT-23 — малогабаритный транзистор: Корпус SOT23 SMT является наиболее распространенным корпусом транзисторов для поверхностного монтажа с малым сигналом. SOT23 имеет три вывода для диода или транзистора, но у него может быть больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
• SOT-223 — малогабаритный транзистор:   Корпус SOT223 используется для устройств повышенной мощности, таких как транзисторы повышенной мощности для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 мм x 3,7 мм x 1,8 мм. Обычно есть четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную прокладку. Это позволяет передавать тепло на печатную плату.

Корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа

Существует много форм корпусов, которые используются для ИС поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, где его использование особенно применимо.

• SOIC — малогабаритная интегральная схема: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет двойную линейную конфигурацию и выводы типа «крыло чайки» с шагом контактов 1,27 мм
• СОП — Маленькая упаковка:   Существует несколько версий этого корпуса SMD:
  • TSOP — тонкий компактный корпус:   Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше корпуса SOIC и имеет меньший шаг контактов 0,5 мм
  • SSOP — малогабаритная термоусадочная упаковка:   В этой упаковке расстояние между контактами составляет 0,635 мм
  • TSSOP — тонкая термоусадочная упаковка малого размера:  
  • QSOP — малый контурный корпус четверть размера:   Шаг контактов составляет 0,635 мм
  • VSOP — пакет с очень маленьким контуром:   Он меньше, чем QSOP, и имеет шаг контактов 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
• QFP — Плоский корпус Quad:   QFP — это универсальный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Существует несколько вариантов, подробно описанных ниже.
  
  • LQFP — низкопрофильный Quad Flat Pack:   Этот пакет имеет штифты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от микросхемы, но высота составляет 1,4 мм.
  • PQFP — Пластиковая упаковка Quad Flat Pack: Квадратная пластиковая упаковка с одинаковым количеством штифтов в форме крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкое расстояние и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
  • CQFP — керамическая четырехъядерная плоская упаковка:   Керамическая версия PQFP.
  • TQFP — Thin Quad Flat Pack:   Тонкая версия PQFP.

  Счетверенный плоский корпус для поверхностного монтажа ИС имеет очень тонкие выводы типа «крыло чайки», выходящие со всех сторон. В ИС с большим количеством выводов для поверхностного монтажа они могут быть очень тонкими и легко сгибаться. После того, как они согнуты, их почти невозможно перестроить в требуемые положения. При обращении с этими устройствами необходимо соблюдать большую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  Подробнее о . . . . QFP — Quad Flat Pack.

• PLCC — держатель для чипов с пластиковыми выводами:  Упаковка этого типа имеет квадратную форму и использует выводы J-образной формы с шагом 1,27 мм.

  Подробнее о . . . . PLCC Пластиковый держатель для чипов.

• BGA — шариковая решетка:   В корпусе SMD с шариковой решеткой все контактные площадки находятся под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

  Корпус SMB BGA с изображением верхней и нижней сторон
  Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь, сохраняя при этом количество доступных соединений.